Интегральные микросхемы и основы их проектирования

Артикул:00-01108876
Автор: И. М. Николаев, Н. А. Филинюк
ISBN: 5-256-00860-9
Обложка: Твердая обложка
Издательство: Радио и связь (все книги издательства)
Город: Москва
Страниц: 424
Формат: 60х88/16
Год: 1992
Вес: 663 г
Серия: Учебник для СПО (все книги серии)

Описание Отзывы

В книге рассматриваются вопросы проектирования гибридных и полупроводниковых микросхем. Приводятся расчеты элементов микросхем. Излагаются особенности конструирования как биполярных, так и МДП-микросхем. Большое внимание уделяется принципам разработки топологии микросхем. В отличие от первого издания (1979 г.) описываются основы автоматизированного проектирования; даются программы расчета элементов микросхем на языке Бейсик для персональных компьютеров типа ДВК.
Для учащихся средних специальных учебных заведений, занимающихся по специальности «Производство изданий электронной техники».

Содержание
Предисловие
Глава 1. Микроэлектроника, терминология. Классификация
1.1.Микроэлектроника и тенденции ее развития
1.2.Терминология в микроэлектронике
1.3.Классификация микросхем
1.4.Система условных обозначений микросхем
1.5.Экономика производства микросхем
Контрольные вопросы
Глава 2 . Конструирование и расчет элементов гибридных микросхем
2.1.Общие сведения и свойства подложек
2.2.Конструкции пленочных резисторов
2.3.Расчет пленочных резисторов
2.4.Конструкции пленочных конденсаторов
2.5.Расчет пленочных конденсаторов
2.6.Конструкции и расчет пленочных индуктивностей
2.7.Конструкции и расчет тонкопленочных распределенных RС-структур
2.8.Расчет пленочных проводников и контактных площадок
2.9.Конструкции навесных элементов
Контрольные вопросы
Глава 3. Проектирование топологии гибридных микросхем
3.1.Особенности топологии и этапы разработки
3.2.Проектирование топологии тонкопленочных гибридных микросхем
3.3.Проектирование топологии толстопленочных гибридных микросхем
Контрольные вопросы
Глава 4. Контрольно-проверочные расчеты топологии гибридных микросхем
4.1.Паразитные связи в гибридных микросхемах
4.2.Расчет теплового режима гибридной микросхемы
Контрольные вопросы
Глава 5. Элементы биполярных полупроводниковых микросхем
5.1.Основные особенности биполярных полупроводниковых микросхем
5.2.Подложки полупроводниковых микросхем
5.3.Пассивные элементы полупроводниковых микросхем
5.4.Активные элементы полупроводниковых микросхем
5.5.Способы изоляции элементов полупроводниковых микросхем
Контрольные вопросы
Глава 6. Расчет элементов полупроводниковых микросхем
6.1.Этапы проектирования
6.2.Выбор физической структуры
6.3.Выбор конфигурации транзистора
6.4.Расчет основных параметров транзистора
6.5.Конструирование и расчет диодов
6.6.Проектирование диодов и транзисторов с барьером Шотки
6.7.Конструирование и расчет резисторов
6.8.Конструирование и расчет конденсаторов
Контрольные вопросы
Глава 7. Проектирование топологии биполярных полупроводниковых микросхем
7.1.Основные правила проектирования топологии полупроводниковых микросхем с изоляцией р-п-переходом
7.2.Конструкторская документация
Контрольные вопросы
Глава 8. Проектирование схем на структурах металл - диэлектрик - полупроводник
8.1.Полевые МДП транзисторы
8.2.Выбор физической структуры МДП транзистора
8.3.Основные принципы построения МДП микросхем .
8.4.Проектирование топологии МДП микросхем
Контрольные вопросы
Глава 9. Конструирование СВЧ -микросхем
9.1.Общие понятии
9.2.Расчет линий передачи гибридных СВЧ-микросхем
9.3.Расчет линейных элементов СВЧ-микросхем
9.4.Элементы полупроводниковых СВЧ-микросхем
Контрольные вопросы
Глава 10. Конструктивное оформление и защита микросхем
10.1.Корпуса микросхем
10.2.Защита поверхности кристалла бескорпусных микросхем
Контрольные вопросы
Глава 11. Логические микросхемы
11.1.Общие сведения
11.2.Схемы основных логических элементов
11.3.Классификация логических микросхем и их основные параметры
11.4.Разновидности логических микросхем
11.5.Сравнительный анализ логических микросхем
11.6.Логические микросхемы средней степени интеграции
Контрольные вопросы
Глава 12. Аналоговые микросхемы
12.1.Основные функции, выполняемые аналоговыми микросхемами
12.2.Дифференциальные и операционные усилители
12.3.Широкополосные усилители
12.4.Особенности проектирования микросхем специального назначения
Контрольные вопросы
Глава 13. Полупроводниковые БИС запоминающих устройств
13.1.Классификация, параметры и организация запоминающих устройств
13.2.Конструктивно-технологические особенности статических БИС ОЗУ
13.3.Конструктивно-технологические особенности динамических БИС ОЗУ3
13.4.Конструктивно-технологические особенности БИС ПЗУ
13.5.Программируемые логические матрицы
Контрольные вопросы
Глава 14. Проектирование БИС и СБИС
14.1.Общая характеристика
14.2.Особенности проектирования БИС
14.3.Принципы выполнения системы соединений в БИС
14.4.Функционально-интегрированные элементы БИС
14.5.Элементы сверхбольших интегральных схем
Контрольные вопросы
Глава 15. Микропроцессоры и микропроцессорные системы
15.1.Общее представление о микропроцессорах
15.2.Архитектура микропроцессора
15.3.Микропроцессорная система
Контрольные вопросы
Глава 16. Матричные БИС
16.1.Общее представление о матричных БИС
16.2.Базовые матричные кристаллы на основе биполярных транзисторов
16.3.Базовые матричные кристаллы на основе МДП структур
Контрольные вопросы
Глава 17. Автоматизированное проектирование микросхем
17.1.Основные определения и классификация САПР микросхем
17.2.Автоматизированное проектирование топологии полупроводниковых микросхем
17.3.Автоматизация проектирования БИС
17.4.Автоматизированный выпуск конструкторской документации
Приложение. Программы автоматизированного проектирования микросхем
Список литературы

Оставьте отзыв о товаре