- Артикул:00-01107946
- Автор: В. Н. Черняев
- Тираж: 12000 экз.
- Обложка: Твердая обложка
- Издательство: Высшая школа (все книги издательства)
- Город: Москва
- Страниц: 376
- Формат: 60х90 1/16
- Год: 1987
- Вес: 604 г
- Серия: Учебник для ВУЗов (все товары серии)
Развернуть ▼
В книге рассматриваются физико-химические основы технологических процессов производства РЭА, начиная с интегральных элементов и кончая сложными функциональными устройствами и комплексами; описываются теоретические закономерности основных процессов, на которых базируются современные методы формирования микроэлектронных структур и печатных узлов РЭА.
Содержание
Предисловие введение
Раздел первый Термодинамика и кинетика технологических процессов
Глава 1. Принципы термодинамического и физико-статистического описания и анализа технологических процессов
1.1. Основные понятия и способы описания термодинамической и технологической систем
1.2. Условия равновесия в системе
1.3. Число степеней свободы, уравнения и диаграммы состояния системы
1.4. Физико-статистическое описание и анализ термодинамической системы
1.5. Законы распределения частиц по координатам, импульсам, энергиям и скоростям
1.6. Флуктуации параметров термодинамической системы
1.7. Расчет скорости испарения вещества
Глава 2. Принципы кинетического описания и анализа технологических процессов
2.1. Основные понятия термодинамики необратимых процессов
2.2. Пространственное распределение физико-химических параметров в системе
2.3. Поток как основная кинетическая характеристика системы
2.4. Источники и стоки системы
2.5. Основы кинетики процессов
2.6. Общие кинетические уравнения элементарного процесса
2.7. Основы физического моделирования кинетики процессов
Глава 3. Физико-химические основы зарождения и роста новой фазы
3.1. Анализ гомогенного и гетерогенного зарождения новой фазы
3.2. Влияние технологических факторов зарождения новой фазы на структуру пленок
3.3. Рост пленок. Эпитаксия
3.4. Химический рост эпитаксиальных пленок
Глава 4. Физико-химические основы поверхностных процессов
4.1. Термодинамика поверхностных процессов
4.2. Адсорбционные процессы на поверхности твердых тел
4.3. Энергия взаимодействия атомных частиц с поверхностью твердого тела
4.4. Термодинамика поверхностных реакций
4.5. Факторы, влияющие на адгезию
4.6. Процессы очистки, промывки и пропитки поверхности
4.7. Электрофизические характеристики соприкасающихся поверхностей и границ раздела слоев
Раздел второй Формирование и травление слоев
Глава 5. Физико-химические основы процессов растворения при очистке и травлении поверхностей
5.1. Термодинамика процесса растворения
5.3. Травление поверхности твердого тела
5.4. Расчет кинетических параметров очистки поверхности пластин
Глава 6. Физико-химические основы диффузионных процессов
6.1. Законы диффузии
6.2. Методы решения уравнения диффузии
6.3. Влияние температуры на коэффициент диффузии
6.4. Влияние концентрации примесей на коэффициент диффузии
6.5. Влияние дефектов кристаллической решетки на коэффициент диффузии
6.6. Диффузия в пленочных структурах
Глава 7. Химические процессы осаждения пленок
7.1. Термодинамика химического осаждения пленок
7.2. Кинетика химического осаждения пленок
7.3. Связь физико-химических и технологических характеристик ТП
Глава 8. Электрохимические процессы осаждения и растворения пленок
8.1.Термодинамика электрохимического осаждения и растворения металлов
8.2.Электрохимическое осаждение металлических пленок
8.3.Влияние физико-химических факторов на структуру осаждаемых металлических пленок
Глава 9.Физико-химические основы получения пленок методами термовакуумного испарения
9.1.Термодинамика и кинетика процессов испарения
9.2.Термодинамика и кинетика испарения сплавов
9.3. Состав осаждаемой пленки при испарении сплавов
9.4. Физико-химические параметры и технологические факторы процесса получения пленок
9.5. Физико-химический механизм деградации свойств металлических пленок
9.6. Физико-химический механизм отказов тонкопленочных элементов
Глава 10. Физико-химические основы ионно-плазменных процессов получения пленок
10.1. Характеристика плазмы и ее параметры
10.2. Получение пленок ионно-плазменным распылением
10.3. Получение пленок магнетронным распылением
10.4. Эффективность ионно-плазменных технологических систем
10.5. Нанесение пленок в плазменных ускорителях
Глава 11. Физико-химические основы ионно-плазменного и плазмохимического травления
11.1. Принципы и основные характеристики ионно-плазменного травления
11.2. Принципы и основные характеристики плазмохимического травления
11.3. Кинетика процессов плазмохимического травления
11.4. Основы технологии плазмохимического травления
Глава 12.Физико-химические основы ионной имплантации
12.1. Общие понятия
12.2. Распределение пробега имплантированных ионов в твердом теле
12.3. Образование и отжиг радиационных дефектов
Раздел третий Литографические и сборочные процессы
Глава 13.Физико-химические основы литографии
13.1. Сущность процесса литографии
13.2. Воздействие излучения на чувствительные к нему вещества
13.3. Фотохимические реакция
13.4. Физико-химические свойства материалов, чувствительных к излучению
13.5. Получение изображения при фотолитографии
13.6. Образование оптических изображений
13.7. Фотохимическое образование скрытого изображения в фотоэмульсионном слое при экспонировании
13.8. Получение видимого изображения
13.9. Синтез фоторезистов
Глава 14. Физико-химические основы технологии неразъемных соединений
14.1. Общие сведения
14.2. Возникновение электрического контакта при формировании сварного соединения
14.3. Формирование сварного и паяного соединений
14.4. Механизм образования сварных соединений
14.5. Формирование соединений сваркой давлением
14.6. Механизм образования паяных соединений
14.7. Структура паяных соединений
14.8. Флюсование при пайке
Глава 15. Физико-химические основы технологии печатных плат
15.1. Принципы и основные характеристики ТП изготовления ПП
15.2. Очистка и защита поверхностей ПП
15.3. Химические методы осаждения металлических пленок на поверхности ПП
15.4. Активация поверхности диэлектриков
15.5. Электрохимическая металлизация поверхностей ПП
15.6. Дефекты ПП
15.7. Травление ПП
15.8. Виды травителей и способы травления ПП
Заключение
Список литературы
Предметный указатель
Рекомендуем
