- Артикул:00-01109384
- Автор: Н, Д. Дубовой, В. И. Осокин, А. С. Очков и др.
- Обложка: Твердая обложка
- Издательство: Высшая школа (все книги издательства)
- Город: Москва
- Страниц: 368
- Формат: 84х108 1/32
- Год: 1984
- Вес: 593 г
- Серия: Учебное пособие для ВУЗов (все товары серии)
Развернуть ▼
В книге рассматриваются основные контрольно-измерительные операции, методы и средства контроля, используемые при производстве интегральных микросхем. Рассматриваются главные понятия из области метрологии и основы технологии изготовления интегральных микросхем. Допущено в качестве учебного пособия для студентов специальностей электронной техники вузов.
Содержание
Предисловие
Введение
Глава 1.Измерение, контроль и испытания ИМС. Основные понятия и определения
§ 1.1.Измерение ИМС
§ 1.2.Контроль ИМС
§ 1.3.Испытания ИМС
Глава 2.Технология производства ИМС
§ 2.1.Конструкция ИМС. Материалы и виды их обработки, применяемые при изготовлении ИМС
§ 2.2.Технологическая структура производства ИМС
§ 2.3.Технологические среды н их параметры
§ 2.4.Основные технологические операции производства ИМС
§ 2.5.Роль контрольно-измерительных операций в производстве ИМС
Глава 3. Контрольно-измерительные операции при производстве ИМС
§ 3.1.Операции контроля и измерения в технологическом процессе разделения кремниевых слитков на пластины
§ 3.2.Операции контроля и измерения в технологическом процессе формирования кремниевых эпитаксиальных структур с островковой топологией скрытого диффузионного слоя
§ 3.3.Операции контроля и измерения в технологическом процессе формирования полупроводниковых структур
§ 3.4.Операции контроля и измерения в технологических процессах скрайбирования, сборки и герметизации ИМС
Глава 4. Методы измерения и контроля параметров технологических сред, полупроводниковых пластин, эпитаксальных и полупроводниковых структур
§ 4.1.Методы измерения и контроля параметров технологических сред
§ 4.2.Дефекты полупроводниковых пластин и эпитаксиальных структур. Методы их контроля
§ 4.3.Методы измерения геометрических размеров полупроводниковых пластин
§ 4.4.Методы измерения электрофизических параметров полупроводниковых пластин и структур
Глава 5. Общие методы измерения н контроля электрических параметров ИМС
§ 5.1.Общие сведения об элементах ИМС и выполняемых ими операциях
§ 5.2.Основные схемно-технологические решения современных ИМС
§ 5.3.Этапы развития ИМС и методов их контроля (по статическим, динамическим параметрам и на функционирование)
§ 5.4.Погрешность метода измерения электрических параметров ИМС
Глава 6. Технические (аппаратные) средства автоматических систем измерения и контроля электрических параметров ИМС
§ 6.1.Структура автоматического оборудования измерения и контроля. Производительность оборудования. Универсальное и специализированное оборудование
§ 6.2.Устройство программного управления
§ 6.3.Аппаратные средства контроля работоспособности и диагностики неисправностей системы контроля ИМС
§ 6.4.Конструктивные особенности и элементная база КИО ИМС
Глава 7. Программное обеспечение автоматических систем измерения и контроля электрических параметров ИМС
§ 7.1.Состав программного обеспечения системы контроля БИС
§ 7.2.Управляющая программа системы контроля БИС
§ 7.3.Языки программирования в системах контроля БИС
§ 7.4.Программы контроля БИС. Формирование тестовых последовательностей
§ 7.5.Программы статистической обработки результатов контроля БИС
Глава 8. Методы контроля цифровых ИМС
§ 8.1.Контроль статических параметров ЦИМС
§ 8.2.Методы измерения динамических параметров ЦИМС
§ 8.3.Функциональный контроль цифровых БИС
§ 8.4.Методы контроля БИС ЗУ
§ 8.5.Проблемы контроля микропроцессоров
Глава 9. Методы контроля аналоговых ИМС
§ 9.1.Контроль операционных усилителей
§ 9.2.Контроль компараторов напряжения
§ 9.3.Средства измерения и контроля статических параметров АИМС
§ 9.4.Трудности измерения динамических параметров АИМС
Глава 10. Методы контроля ИМС ЦАП и АЦП
§ 10.1.Основные структуры ИМС ЦАП
§ 10.2.Основные структуры ИМС АЦП
§ 10.3.Характеристики ИМС ЦАП и АЦП
§ 10.4.Общие вопросы контроля ИМС ЦАП и АЦП
§ 10.5.Контроль статических параметров ИМС ЦАП
§ 10.6.Контроль динамических параметров ИМС ЦАП
§ 10.7.Контроль статических параметров ИМС АЦП
§ 10.8.Контроль динамических параметров ИМС АЦП
Глава 11.Примеры автоматического оборудования контроля ИМС
§ 11.1.Установка функционального контроля БИС ОЗУ «Элекон Ф-ЗУМ»
§ 11.2.Система функционального контроля и контроля статических параметров БИС ЗУ и микропроцессоров сЭлекон СФ»
§ 11.3.Установки контроля аналоговых ИМС (ОУ и ЦАП)
Список литературы
Рекомендуем
