- Артикул:00-01117335
- Автор: Коледов Л. А., Волков В. А., Докучаев Н. И., Ильина Э. М., Патрик Н. И.
- Обложка: Твердая обложка
- Издательство: Высшая школа (все книги издательства)
- Город: Москва
- Страниц: 231
- Формат: 60х90 1/16
- Год: 1984
- Вес: 365 г
- Серия: Учебное пособие для ВУЗов (все товары серии)
Развернуть ▼
В книге приведены данные об элементах и компонентах, материалах и технологии производства, конструктивно-технологических ограничениях и правилах разработки топологии интегральных микросхем; рассмотрены методы обеспечения их надежности, влагостойкости, тепловых режимов и др.
Содержание
Предисловие
Введение
Часть I. Конструирование и технология полупроводниковых интегральных микросхем
Глава 1. Конструирование и технология полупроводниковых ИМС на биполярных транзисторах
§ 1.1. Элементы полупроводниковых ИМС на биполярных транзисторах
§ 1.2. Изоляция элементов и технологические процессы производства ИМС
§ 1.3. Конструирование и расчет параметров элементов ИМС на биполярных транзисторах
§ 1.4. Разработка топологии ИМС
Глава 2. Конструирование и технология полупроводниковых ИМС на униполярных транзисторах
§ 2.1. Механизм работы и классификация МДП-транзисторов
§ 2.2. Особенности использования МДП-транзистора как типового схемного элемента ИМС
§ 2.3. Технологические процессы производства МДП-ИМС
§ 2.4. Основные параметры МДП-структур и МДП-транзисторов
§ 2.5. Режимы работы и связь между конструктивными и электрическими параметрами МДП-транзисторов в цифровых ИМС
§ 2.6. Конструирование транзисторов и топологии кристалла МДП-ИМС
§ 2.7. Порядок расчета конструктивных и электрических параметров элементов МДП-ИМС
Часть II. Конструирование и технология гибридных интегральных микросхем
Глава 3. Конструирование и технология тонкопленочных ГИС
§ 3.1. Подложки тонкопленочных ГИС
§ 3.2. Материалы элементов тонкопленочных ГИС
§ 3.3. Методы формирования конфигураций элементов тонкопленочных ГИС
§ 3.4. Компоненты ГИС
§ 3.5. Конструктивные и технологические ограничения при проектировании тонкопленочных ГИС
§ 3.6. Расчет конструкций элементов тонкопленочных ГИС
§ 3.7. Разработка топологии тонкопленочных ГИС
Глава 4. Конструирование и технология толстопленочных ГИС
§ 4.1. Платы толстопленочных ГИС
§ 4.2. Пасты для толстопленочных ГИС
§ 4.3. Основные технологические операции изготовления толстопленочных ГИС
§ 4.4. Разработка топологии толстопленочных ГИС
§ 4.5. Конструктивный расчет элементов толстопленочных ГИС
Часть III. Общие вопросы конструирования интегральных микросхем
Глава 5. Конструктивные и технологические методы обеспечения требований к ИМС
§ 5.1. Технические условия на ИМС
§ 5.2. Конструктивные меры защиты ИМС от воздействия дестабилизирующих факторов
§ 5.3. Обеспечение тепловых режимов работы ИМС
§ 5.4. Обеспечение влагозащиты ИМС
Глава 6. Автоматизация конструирования ИМС
§ 6.1. Специализированная система автоматического проектирования топологии ИМС
§ 6.2. Работа с системой "Кулон"
§ 6.3. Использование ЭВМ для расчета элементов ГИС
Приложения
Приложение I. Примеры выполнения конструкторских документов
Приложение II. Состав и литерность технологических документов
Приложение III. Перечень основных стандартов на ИМС
Список литературы