Применение интегральных микросхем в электронной вычислительной технике

В наличии Цена за шт.

200

Количество
Купить

Акции и скидки Поделиться


📍
🚚
✉️
Почта России
Отправка товара по почте
🏢
Транспортные компании
Деловые Линии для юридических лиц
Подробнее о доставке
  • Артикул:00-01124163
  • Автор: Данилов Р.В., Ельцова С.А., Иванов Ю.П., Мещанкин Е.Ф., В.М. Микитин, И. Ф. Осипов, В.В. Саморуков, Б.В. Тарабрин, Б.Н. Файзулаев
  • Обложка: Твердая обложка
  • Издательство: Радио и связь (все книги издательства)
  • Город: Москва
  • Страниц: 384
  • Формат: 70x100/16 (~167x236 мм)
  • Год: 1987
Развернуть ▼

Описаны отечественные быстродействующие интегральные микросхемы на транзисторно-транзисторных и эмиттерно-связанных логических элементах, а также микропроцессорные и матричные БИС на основе базовых матричных кристаллов. Подробно рассмотрены вопросы применения, принципы электронного конструирования, конструктивные модули для компоновки интегральных схем в электронно-вычислительной аппаратуре.
Для инженерно-технических работников, связанных с разработкой и применением цифровой электронно-вычислительной' аппаратуры на интегральных микросхемах, может быть полезна студентам вузов соответствующих специальностей.

Содержание
Предисловие
Раздел 1. Общие сведения о цифровых микросхемах
Глава 1. Особенности работы логических элементов
1.1. Совместимость входных и выходных сигналов
1.2. Нагрузочная способность
1.3. Квантование (формирование) сигналов
1.4. Помехоустойчивость
1.5. Работоспособность в широкой области допусков на параметры
1.6. Затухание переходных процессов за время одного такта
Глава 2. Основные характеристики и параметры логических элементов
2.1. Основные характеристики логических элементов
2.2. Основные параметры логических элементов
2.3. Условные обозначения серий цифровых микросхем
Раздел II. Микросхемы на основе транзисторно-транзисторной логики
Глава 3. Характеристики и параметры микросхем серий К155, К555, К531, КР1531, КР1533
3.1. Электрические схемы и принципы работы
3.2. Типовые характеристики и параметры
3.3; Зависимость типовых характеристик й параметров от режимов и условий эксплуатации
3.4. Функциональный состав
Глава 4. Рекомендации по применению ТТЛ микросхем
4.1. Особенности применения логических элементов ТТЛ
4.2. Обеспечение помехоустойчивости
4.3. Способы повышения помехоустойчивости
4.4. Правила электромонтажа ИС ТТЛ
4.5. Магистральные линии связи
4.6. Защита от статического электричества
Глава 5. Типовые функциональные узлы
5.1. Триггеры
5.2. Преобразователи кодов
5.3. Счетчики
5.4. Регистры
5.5. Сумматоры
5.6. Дешифраторы
5.7. Схемы сравнения
5.8. Другие функциональные устройства
Глава 6. Микропроцессорные БИС
6.1. Микропроцессорный комплект БИС серии К.589
6.2. Микропроцессорный комплект БИС серии КР1802
6.3. Микропроцессорный комплект БИС серии К.1804
Раздел III. Микросхемы на основе эмиттер-но-связанной логики
Глава 7. Характеристики и параметры микросхем серии 500
7.1. Общие сведения
7.2. Электрические схемы и принцип работы логических элементов
7.3. Особенности технологии
7.4. Типовые характеристики и параметры микросхем
7.5. Зависимость характеристик и параметров микросхем от режимов и условий эксплуатации
7.6. Конструкции корпуса и тепловые параметры микросхем
7.7. Функциональный состав микросхем
7.8. Резисторные, резисторно-конденсаторные и конденсаторные блоки
Глава 8. Характеристики и параметры микросхем серии К1500
8.1. Электрические схемы и принцип работы
8.2. Типовые характеристики и параметры
8.3. Функциональный состав
8.4. Конструкция корпусов и тепловые параметры
8.5. Резисторно-конденсаторные блоки КС- 1Р
Глава 9. Рекомендации по применению ЭСЛ микросхем
9.1. Особенности применения ИС серии 500
9.2. Особенности применения ИС серии К1500
Глава 10. Типовые функциональные узлы
10.1. Типовые функциональные узлы на основе ИС серии 500
10.2. Типовые функциональные узлы на основе СИС серии К1500
Глава 11. Микропроцессорные БИС
11.1. Микропроцессорный комплект БИС ЭСЛ серии К1800
11.2. Арифметическо-логическое устройство
11.3. Микросхема микропрограммного управления
11.4. Синхронизатор
11.5. Микросхема управления оперативной памятью
11.6. Двунаправленный транслятор уровней сигналов
11.7. Двухадресная память
11.8. Двунаправленный магистральный транслятор
11.9. Программируемый сдвигатель
Глава 12. Быстродействующие матричные БИС
12.1. Общие сведения
12.2. Матричные БИС серии К1520ХМ1
12.3. Матричные БИС серии К1520ХМ2
Раздел IV. Типовые конструкции ЭВМ на микросхемах
Глава 13. Системы типовых конструкций ЭВМ
13.1. Типовые конструкции микро-ЭВМ
13.2. Типовые конструкции СМ ЭВМ
Конструктивное исполнение и применение типовых конструкций СМ ЭВМ
13.3. Типовые конструкции ЕС ЭВМ
Конструкции ИС
Конструкции типовых элементов замены
Типовые конструкции панелей
Типовые конструкции рам
Типовые конструкции стоек
Глава 14. Особенности электронного конструирования и компоновки узлов ЭВМ
14.1. Расчет внешних связей. Соотношение Рента
14.2. Расчет внутренних связей
14.3. Расчет средней длины связи в типовых конструкциях узлов ЭВМ
14.4. Трассировочная способность печатных плат
14.5. Конструкции печатных плат
Параметры элементов печатного монтажа и их расчет
Структура и расчет многослойных печатных плат
14.6. Выбор габаритных размеров и методов компоновки типовых конструкций ЭВМ
Габаритные размеры и функциональный объем ТЭЗ и панели
Компоновка панелей и рам в стойке
Системное быстродействие и оптимизация конструкций ЭВМ
Приложение 1. Условные графические обозначения и назначение выводов микросхем ТТЛ серий К155, К531, К555
Приложение 2. Условные графические обозначения и назначение выводов микросхем ЭСЛ серии 500, К1500
Приложение 3. Схемы интерфейса для средств вычислительной техники
Приложение 4. Схемы индикации, управления реле, генераторов
Приложение 5. Расширенная библиотека функциональных ячеек БМК-И300 для проектирования ЕС ЭВМ "Ряд-3"
Список литературы


5.0
0 отзывов
Оставить отзыв
Пока нет отзывов. Будьте первым, кто оставит отзыв.