- Артикул:00-01095880
- Автор: А.Ю. Бер, Ф.Е. Минскер
- Обложка: Твердая обложка
- Издательство: Высшая школа (все книги издательства)
- Город: Москва
- Страниц: 280
- Формат: 84х108 1/32
- Год: 1986
- Вес: 426 г
- Серия: Учебник для СПО (все книги серии)
Развернуть ▼
В книге описаны методы сборки и технологических испытаний полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Приведены сведения о конструкциях изделий и заключительных операциях полупроводникового производства.
В третьем издании книги более подробно рассмотрены процессы монтажа кристаллов и корпусной герметизации, а также новое оборудование и материалы, внедренные в промышленность.
Содержание
Предисловие
Введение
1. Конструкция полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
§ 1. Полупроводниковые материалы и области их применения
§ 2. Конструкция полупроводниковых приборов
§ 3. Конструкция полупроводниковых интегральных микросхем
§ 4. Конструкция гибридных интегральных микросхем
2. Общие сведения о производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
§ 5. Особенности полупроводникового производства
§ 6. Схема технологического процесса полупроводникового производства
§ 7. Основы планарной технологии
§ 8. Основные технологические этапы изготовления гибридных интегральных микросхем
§ 9. Подгонка сопротивления резисторов и емкости конденсаторов
§ 10. Технологическая документация и ее состав
3. Пайка и сварка в полупроводниковом производстве
§ 11. Общие сведения о пайке
§ 12. Особенности процессов пайки в полупроводниковом производстве
§ 13. Припои и флюсы, применяемые при пайке
§ 14. Общие сведения о сварке
4. Контрольно-измерительные приборы и инструменты, применяемые на сборочных операциях
§ 15. Универсальные инструменты для линейных измерений. Калибры
§ 16. Оптические приборы
§ 17. Приборы для измерения температуры
§ 18. Приборы для измерения давления и расхода газов и жидкостей
5. Подготовка кристаллов к сборочным операциям
§ 19. Скрайбирование и разрезание пластин на кристаллы
§ 20. Разламывание пластин на кристаллы после скрайбирования
§ 21. Подготовка кристаллов к сборке
6. Защита арматуры на сборочных операциях
§ 22. Назначение защитных покрытий
§ 23. Химическая обработка полупроводниковых структур перед защитой
§ 24. Защита лаками, эмалями, компаундами и кремний-органическими вазелинами
§ 25. Защита стеклянными пленками сложного состава
7. Монтаж кристаллов и подложек
§ 26. Роль монтажа в технологическом процессе сборки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
§ 27. Крепление кристаллов и подложек методом приклеивания
§ 28. Монтаж кристаллов пайкой стеклом
§ 29. Монтаж кристаллов пайкой низкотемпературными припоями
§ 30. Монтаж кристаллов методом эвтектической пайки
8. Присоединение и разводка выводов
§ 31. Назначение выводов. Методы присоединения
§ 32. Присоединение выводов с помощью ультразвуковой микросварки
§ 33. Присоединение выводов с помощью контактной точечной микросварки
§ 34. Присоединение выводов термокомпрессионной микросваркой
§ 35. Присоединение выводов пайкой
9. Методы беспроволочного присоединения (монтажа)
§ 36. Основные методы беспроволочного монтажа
§ 37. Монтаж методом «перевернутого» кристалла
§ 38. Монтаж полупроводниковых приборов и микросхем с балочными выводами
§ 39. Метод крепления кристаллов с помощью гибкого носителя
10. Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем в корпусе
§ 40. Общие сведения
§ 41. Герметизация холодной сваркой
§ 42. Герметизация контактной сваркой
§ 43. Герметизация сваркой плавлением
§ 44. Герметизация пайкой
§ 45. Герметизация заваркой стеклом
§ 46. Другие способы корпусной герметизации
11. Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем пластмассами
§ 47. Способы герметизации пластмассами
§ 48. Общие сведения о пластмассах
§ 49. Герметизирующие полимерные материалы
§ 50. Герметизация способом прессования пластмасс
§ 51. Герметизация под давлением с помощью жидких компаундов
§ 52. Герметизация способами окунания и обволакивания
§ 53. Герметизация в полых пластмассовых корпусах
§ 54. Герметизация способом свободной заливки во вспомогательные съемные формы
§ 55. Герметизация способом капсулирования
§ 56. Надежность полупроводниковых приборов и интегральных микросхем в пластмассовых корпусах
12. Технологические испытания полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
§ 57. Общие сведения о технологических (отбраковочных) испытаниях и контроле
§ 58. Климатические испытания
§ 59. Механические испытания
§ 60. Контроль герметичности
§ 61. Электрические испытания
13. Заключительные операции сборочного производства
§ 62. Характеристика заключительных операций
§ 63. Окраска, лакировка и маркировка
§ 64. Облуживание выводов горячим способом
14. Механизация и автоматизация производственных процессов сборки полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
§ 65. Общие сведения о механизации и автоматизации
§ 66. Автоматизация сборочного оборудования
§ 67. Промышленные роботы и манипуляторы в сборочных процессах производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
§ 68. Комплект оборудования для автоматической сборки интегральных микросхем с использованием ленточных носителей
15. Охрана труда и пожарная безопасность на предприятии
§ 69. Основные положения законодательства по охране труда
§ 70. Организация работы по безопасности труда на предприятии
§ 71. Техника безопасности в сборочных цехах
§ 72. Основы противопожарной безопасности
§ 73. Правила оказания первой помощи при несчастных случаях
16. Основы производственной (электронной) гигиены
§ 74. Значение производственной гигиены на предприятиях электронной промышленности. Общие технологические требования
§ 75. Специальные требования к организации производства и к работающим в чистых производственных помещениях
Литература
Рекомендуем
