- Артикул:00-01115022
- Автор: Н. Н. Ушаков
- Обложка: Твердая обложка
- Издательство: Высшая школа (все книги издательства)
- Город: Москва
- Страниц: 416
- Формат: 60х90 1/16
- Год: 1976
- Вес: 653 г
- Серия: Учебник для ВУЗов (все товары серии)
Развернуть ▼
В книге изложены основные вопросы проектирования технологических процессов изготовления элементов ЭВМ; рассмотрены вопросы надежности и точности производства, технологичности конструкции, автоматизации технологических процессов. типовые процессы изготовления элементов и обшей сборки ЭВМ; достаточно подробно освещена технология производства функциональных элементов для машин третьего поколения. В книге, написанной на основании материалов специальной технической литературы, отражен передовой опыт отечественного и зарубежного вычислительного машино- и приборостроения.
Книга является учебником для студентов высших учебных заведений, обучающихся по специальности «Электронные вычислительные машины», и может быть полезна студентам смежных специальностей, а также работникам промышленности.
Содержание
Предисловие
Введение
Часть первая. Основы проектирования технологических процессов
Глава I. Элементы вычислительных устройств и требования, предъявляемые к ним
§ 1.1. Общие положения
§ 1.2. Эксплуатационные требования
§ 1.3. Конструкторские и технологические требования
Глава II. Содержание и принципы проектирования технологических процессов
§ 2.1. Основные понятия и определения
§ 2.2. Порядок проектирования технологических процессов
§ 2.3. Технологическая документация
Глава III. Технологические основы конструирования
§ 3.1. Оценка технологичности конструкции
§ 3.2. Технологичность деталей, получаемых прессованием из пластмасс
§ 3.3. Технологичность деталей, получаемых холодной штамповкой
Глава IV. Основные вопросы теории точности производства
§ 4.1. Общие положения
§ 4.2. Статистический и вероятностный анализ точности
§ 4.3. Расчет размерных цепей
§ 4.4. Точность линейных электрических цепей
Глава V. Надежность ЭВМ и пути ее обеспечения
§ 5.1. Общие положения
§ 5.2. Пути повышения надежности электронных устройств на этапе проектирования
§ 5.3. Обеспечение надежности электронных устройств в процессе производства и эксплуатации
Глава VI. Расчет эффективности при проектировании технологических процессов
§ 6.1. Производительность труда
§ 6.2. Структура технической нормы времени
§ 6.3. Выбор варианта технологического процесса
Глава VII. Основы автоматизации технологических процессов
§ 7.1. Общие положения
§ 7.2. Загрузочные устройства автоматов
§ 7.3. Системы управления технологическими автоматами
§ 7.4. Автоматические манипуляторы - роботы
Глава VIII. Применение ЭВМ для проектирования и анализа технологических процессов
§ 8.1. Автоматизация проектирования технологических процессов
§ 8.2. Применение ЭВМ для технологических расчетов
§ 8.3. Системы автоматического управления технологическими процессами
Часть вторая. Типовые технологические процессы изготовления деталей и сборки
Глава IX. Обработка на металлорежущих станках
§ 9.1. Общие положения
§ 9.2. Точность механической обработки
§ 9.3. Состояние поверхностного слоя
§ 9.4. Групповой метод механической обработки
§ 9.5. Технологичность деталей, обрабатываемых резанием
Глава X. Электрофизические и электрохимические методы размерной обработки
§ 10.1. Общие положения
§ 10.2. Электроэрозионные методы обработки
§ 10.3. Лучевые методы обработки
§ 10.4. Обработка ультразвуком
§ 10.5. Электрохимическая обработка
Глава XI. Изготовление изделий из ферритов
§ 11.1 Общие положения
§ 11.2. Приготовление шихты
§ 11.3. Формование
§ 11.4. Спекание
§ 11.5. Механическая обработка
§ 11.6. Контроль
Глава XII. Защитные покрытия
§ 12.1. Общие положения
§ 12.2. Металлические покрытия
§ 12.3. Химические покрытия
§ 12.4. Лакокрасочные покрытия
§ 12.5. Технологичность деталей, подвергаемых покрытию
Глава XIII. Типовые технологические процессы сборки
§ 13.1. Общие положения
§ 13.2. Пайка
§ 13.3. Сварка
§ 13.4. Прочие виды соединений
Глава XIV. Технология печатного монтажа
§ 14.1. Общие положения
§ 14.2. Механическая обработка печатных плат
§ 14.3. Методы получения печатных проводников
§ 14.4. Монтаж навесных элементов
§ 14.5. Технологические основы конструирования печатных плат
§ 14.6. Печатные схемы
§ 14.7. Многослойные печатные платы
§ 14.8. Гибкий печатный монтаж
Глава XV. Наладка и контроль электронных устройств
§ 15.1. Общие положения
§ 15.2. Электрические измерения при монтаже и наладке
§ 15.3. Контроль электроэлементов
§ 15.4. Методы наладки электронных устройств
Глава XVI. Защита электронных элементов и устройств от воздействия внешней среды
§ 16.1. Общие положения
§ 16.2. Процессы изолирования жидкими диэлектриками
§ 16.3. Полная герметизация
§ 16.4. Защита изделий при хранении и транспортировке
Часть третья. Технология изготовления функциональных элементов и общая сборка ЭВМ
Глава XVII. Функциональные элементы и требования, предъявляемые к ним
§ 17.1. Общие положения
§ 17.2. Требования, предъявляемые к функциональным элементам
§ 17.3. Миниатюризации и микроминиатюризация функциональных элементов
Глава XVIII. Модули
§ 18.1. Общие положения
§ 18.2. Конструктивно-технологическая характеристика модулей
§ 18.3. Основные этапы технологического процесса сборки модулей
Глава XIX. Микромодули
§ 19.1. Общие положения
§ 19.2. Конструктивно-технологическая характеристика микромодулей этажерочного типа
§ 19.3. Технология сборки и герметизация микромодулей этажерочного типа
§ 19.4. Плоские микромодули
Глава XX. Тонкопленочные микросхемы
§ 20.1. Общие положения
§ 20.2. Элементы тонкопленочных микросхем
§ 20.3. Топология тонкопленочных микросхем
§ 20.4. Методы нанесения тонких пленок
§ 20.5. Контроль толщины тонких пленок и управление процессом термического осаждения в вакууме
§ 20.6. Основные этапы технологического процесса изготовления тонкопленочных интегральных микросхем
Глава XXI. Толстопленочные микросхемы
§ 21.1. Общие положения
§ 21.2. Применяемые материалы
§ 21.3. Элементы толстопленочных интегральных микросхем
§ 21.4. Основные этапы технологического процесса изготовления толстопленочных интегральных микросхем
Глава ХХИ. Полупроводниковые интегральные микросхемы
§ 22.1. Общие положения
§ 22.2. Основные элементы полупроводниковых интегральных микросхем
§ 22.3. Получение монокристалла кремния и его первичная обработка
§ 22.4. Основные технологические процессы, применяемые при изготовлении полупроводниковых интегральных микросхем
§ 22.5. Вспомогательные технологические процессы
§ 22.6. Основные этапы технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных микросхем
§ 22.7. Некоторые вопросы техники безопасности
Глава XXIII. Технология сборки микросхем и монтажа на печатной плате
§ 23.1. Общие положения
§ 23.2. Разделение пластин на отдельные микросхемы
§ 23.3. Корпуса микросхем
§ 23.4. Монтаж навесных элементов и микросхемы в корпусе
§ 23.5. Герметизация и испытание микросхемы
§ 23.6. Монтаж микросхем на печатной плате
§ 23.7. Надежность интегральных схем
Глава XXIV. Новые направления микроминиатюризации функциональных элементов и устройств ЭВМ
§ 24.1. Большие интегральные схемы
§ 24.2. Оптико-электронные устройства
§ 24.3. Другие направления микроминиатюризации
Глава XXV. Технология изготовления магнитных запоминающих устройств
§ 25.1. Общие положения
§ 25.2. Магнитные головки
§ 25.3. Накопители на магнитных дисках
§ 25.4. Накопители на магнитных барабанах
§ 25.5. Накопители на магнитной ленте
§ 25.6. Накопители на ферромагнитных и тонкопленочных элементах
Глава XXVI. Общая сборка ЭВМ
§ 26.1. Основные понятия и определения
§ 26.2. Основные технологические процессы, применяемые при сборке ЭВМ
§ 26.3. Сборка блоков
§ 26.4. Сборка и монтаж ЭВМ
Глава XXVII. Приемочный контроль и испытания
§ 27.1. Общие положения
§ 27.2. Механические испытания
§ 27.3. Электрические испытания
§ 27.4. Климатические испытания
§ 27.5. Типовые испытания ЭВМ и ее элементов
Литература
Алфавитно-предметный указатель
Рекомендуем
